8月14日,据央视财经消息,美国芯片制造商超威半导体,也就是AMD,当地时间13日发行债券,将筹集资金47.5亿美元。这也创下公司最高规模发债纪录,预计债券于8月17日完成交割。分析指出此次发债凸显出,半导体企业愈发依靠资本市场融资,加紧布局人工智能相关投资、扩建数据中心以及推进制造项目。近期,AMD公布了与Anthropic、 微软(MSFT.US)达成的多项合作,相关合作将扩大其芯片应用范围。
市场分析显示,AMD今年营收预计较2025年增长47%,有望突破510亿美元。
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