(来源:浙商证券融资融券)
截至7月20日,沪深京三市融资融券余额合计27175.78亿元,较前一交易日减少594.09亿元;融资余额合计26977.76亿元,较前一交易日减少597.92亿元;融券余额合计198.02亿元,较前一交易日增加3.83亿元。
7月20日,融资资金流向显示,饲料、医疗美容、个护用品等板块净流入居前,净流入规模在1亿元以上的行业有0个;半导体、元件、通信设备等板块净流出居前。
余额变化上,多空动能再度分化。多头方面,融资余额7月以来持续回落,累计降幅超3000亿元,单日降幅2.17%;空头方面,融券余额当日升幅1.97%。
从持仓偏好来看,场内杠杆资金延续避险调仓态势,饲料板块净买入3050.54万元领跑;半导体、元件、通信设备等科技赛道仍遭大额偿还,半导体单日净卖出 117.81 亿元,电子、设备、新能源板块集体流出。杠杆资金持续撤离高位成长赛道,仅低位必选消费小幅承接资金。当前处于中报密集披露期,具备业绩确定性的方向后续有望持续获得杠杆资金聚焦。
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