深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣

7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）在香港联合交易所主板挂牌上市（股票代码：09971.HK），基本半导体首日开盘价为34.120港元，较发行价上涨7.91%，公司总市值为103.8亿港元。早盘开盘后曾一度冲高至36.30港元后有所回落。

图片来源于东方财富网网站截图。

作为内地第三代半导体碳化硅领域首家申报港股IPO的企业，基本半导体是在2025年5月27日正式向港交所递交招股书的。

此前公布的配发结果显示，基本半导体每股定价31.62港元，共发行2738.62万股H股，集资最多8.7亿港元。

募集资金用途方面，60%用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；20%用于对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；10%用于拓展碳化硅产品的全球分销网络；10%用于营运资金及其他一般公司用途。

招股书显示，基本半导体创始人汪之涵通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制45.98%的股份。公司自成立以来开展多轮融资，所得现金净额合计约10.32亿元，投资者包括博世创投、广汽智行、中车青岛、闻泰科技等产业或战略背景股东。基本半导体本次招股未有引入基石投资者。

图片来源于基本半导体招股书截图。

基本半导体2016年在深圳成立，主要从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

财务方面，公司2023年度、2024年度、2025年度实现收入分别约为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元人民币；同期，年内亏损分别约3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元人民币。截至2025年，公司员工规模526人，研发人员占比超40%，累计出货碳化硅器件超3000万颗，车规模块应用于10余家车企的50余款车型，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、轨道交通、数据中心五大核心场景。当前，碳化硅赛道正处于从技术导入期向规模化应用期过渡的关键阶段，此次顺利实现港股IPO，有望推动基本半导体发展进入加速期。

据了解，传统的硅半导体产品由于其固有的局限性，在这些应用中并不理想。相比之下，碳化硅等第三代半导体具有高频、高效、高功率密度、高击穿电压、良好的热稳定性及低能耗等显著优势。这些特性使碳化硅成为功率半导体行业未来发展的关键材料，特别是在新能源汽车、光伏系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。碳化硅功率器件因其在降低能耗方面的作用，常被称作“绿色能源器件”。

随着市场对碳化硅性能优势的认可及碳化硅成本持续降低，预计碳化硅功率器件将在全球和中国功率器件市场中占据更大份额。根据弗若斯特沙利文的资料，碳化硅在全球功率器件市场的渗透率由2020年的1.4%大幅增至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%，全球碳化硅功率器件市场规模预计将达到人民币1106亿元。目前，这一市场高度集中，主要由少数几个国际厂商主导。

基本半导体上市的消息，亦对A股碳化硅领域的代表企业带来正面效应。天岳先进、晶盛机电、三安光电、斯达半导、扬杰科技、华润微等上市公司的股价近期表现十分活跃。