PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD丨公告复盘
A股收盘
【创业板指涨1.41% 半导体芯片股大涨】四大股指今日集体收涨，沪指报收4110.81点，涨0.11%，深成指报收16051.32点，涨1.24%，创业板指报收4251.42点，涨1.41%，科创综指报收2342.64点，涨2.8%。半导体产业链大涨，存储芯片、CPO、PCB概念、铜缆高速连接、光纤概念涨幅居前，锂矿股表现活跃；影视、煤炭、旅游、养殖、教育、房地产、多元金融等板块走低。（由第一财经星翼大模型AI生成）
市场轮动越快，越要回归被公告验证的真实价值。 不追热点、不炒情绪，只跟踪逻辑清晰、催化明确的标的。
公告臻选昨晚提示内容1
PCB+CPO+AI算力+覆铜板+英伟达/AMD！公司M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样
公告称：公司发布投资者关系活动记录表公告，公司M6、M7层级材料已规模化应用于昇腾、海光系列算力产品，实现稳定量产交付，市场份额处于较高水平。M8、M9高阶材料已通过核心客户的认证测试，为下一代产品做好提前布局。此外，针对海外客户研发的M10等级材料各项测试工作稳步推进中。
点评：公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售......
今日盘面表现：
公告臻选昨晚提示内容2
PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板！公司FCBGA封装基板高层板良率超90%
公告称：公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元（含本数）......
点评：公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大方向，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，工艺技术由传统的Tenting制程升级至mSAP、ETS等先进制程，线路精度从30μm/30μm提升至量产13μm/13μm，研发水平达7μm/10μm。目前公司技术实力位居国内前列，生产良率和产线管理能力达到国际先进水平......
今日盘面表现：
市场从不缺标的，缺的是精准筛选的眼光。【公告臻选】始终保持高度聚焦，过滤无效信息、深挖公告背后核心逻辑。
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