来源：市场投研资讯

（来源：预审IPO）

文/瑞财经 程孟瑶

业绩连续两年增收不增利，2026年一季度净利润转亏，汇成股份（688403.SH）冲刺港股募资扩产计划引发了市场对其上市前景与经营稳定性的广泛关注。

超半数收入来自中国台湾市场，境外收入占比长期处于较高水平，利润空间持续被压缩的现状，成为此次IPO需要面对的核心考验。

汇成股份此次递表港交所，正值全球显示产业链向中国大陆持续转移的大背景之下。兆易创新（03986.HK）、澜起科技（06809.HK）、豪威集团（00501.HK）等半导体龙头已相继登陆港股。

本次IPO，汇成股份拟将募资重点加码车规级IC封测产能，应对智能汽车智能座舱及车载显示屏市场的强劲需求；提升研发能力；进行产业并购整合及补充营运资金。

备受关注的是，赴港前夕，因两笔关联交易未及时披露，2026年5月，公司及董事长、实控人郑瑞俊等人受到上交所的通报批评，以及中国证监会安徽监管局出示的警示函，在冲刺港股IPO的关键期，内控问题被推到台前，这一点或许会被国际投资者重点关注。

01

两笔关联交易未及时披露

IPO前夕收安徽证监局警示函

据监管部门出具的罚单，第一笔发生在2025年12月，汇成股份与苏州芯璞共同对鑫丰科技增资6000万元，占公司最近一期经审计总资产的1.3%，其中汇成股份与苏州芯璞分别增资3000万元。增资前2个月，汇成股份于2025年10月通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权，同月，汇成股份副总经理黄振芳被委派担任鑫丰科技董事；董事洪伟刚自2021年8月至今担任鑫丰科技董事。因此，鑫丰科技被认定为汇成股份关联法人，该增资构成关联交易，但汇成股份未及时履行关联交易董事会、股东会审议和披露程序。

第二笔发生于2025年7月。苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款2500万元，占公司最近一期经审计总资产的0.54%。投资前，郑瑞俊之子郑瀚直接持有万诺康23%的股权，并通过香港瑞仕间接持股18%，合计持股41%，系万诺康主要股东。该可转债投资亦构成关联交易。

两笔交易合计8500万元，但直至2026年3月，汇成股份才发布补充公告予以确认和披露，其解释称，未能及时识别鑫丰科技为公司关联法人，且未及时发现苏州芯璞应纳入合并范围。

因未及时履行董事会及股东会审议程序，亦未及时披露，时任董事长兼总经理郑瑞俊、时任财务总监闫柳、时任董事会秘书奚勰未勤勉尽责，对上述违规行为负有责任。按照相关规定，上交所决定对汇成股份及郑瑞俊、闫柳、奚勰予以通报批评。同时，安徽证监局也对汇成股份采取出具警示函的行政监管措施，对三人取监管谈话、出具警示函的行政监管措施，并记入证券期货市场诚信档案。

截至2026年5月22日，郑瑞俊直接持有汇成股份0.14%股份，其配偶杨会直接持股2.38%，两人与扬州新瑞连、合肥百瑞发、百瑞发投资、百瑞发控股、Mega Rich、汇成投资、宝信国际、合肥芯成共同组成单一最大股东集团，夫妻二人合计控股26.28%。2025年，郑瑞俊从公司领薪102.5万元，另外获得价值523.1万元股权激励。

02

超半数收入来自台湾市场

2026年一季度净利润转亏

汇成股份此次递表港交所，正值全球显示产业链向中国大陆持续转移的大背景之下。

汇成股份成立于2011年8月，2022年8月挂牌科创板，上市后，随着营收增长，其股价不断上扬，截止6月18日，报收30.05元/股，总市值297.8亿元。

wind数据显示，在经历2023年的高速增长和盈利高光后，2024年开始，汇成股份营收增速放缓，净利润同步下滑，陷入增收不增利境地。2026年一季度，其收入延续增势，但净利润转亏，为-1280.18万元。

汇成股份专注于DDIC（显示驱动集成电路）的先进封装及测试解决方案，主要服务于LCD及AMOLED显示面板的DDIC，终端应用涵盖消费电子、工业控制、汽车电子。

随着中国内地面板显示产业持续推进供应链本土化，显示驱动芯片晶圆产能向中国内地加速转移，中国内地DDIC先进封装市场稳步扩容，汇成股份收入稳定增长。

2023年-2025年（简称：报告期），汇成股份分别实现营业收入12.39亿元、15.01亿元、17.83亿元，约九成来自DDIC先进封装及测试业务，2024年和2025年同比分别增长16.1%、16.4%。

2025年，汇成股份晶圆出货量达51.13万片，位居全球DDIC先进封装及测试行业第四、中国内地第二。同期，其来自显示驱动芯片先进封装业务营收15.79亿元，市场份额1.3%，

在中国内地DDIC先进封装及测试服务供应商中排名第八。EBITDA录得6.12亿元，同比增长14.8%。

按服务产品看，凸块制造及CP（晶圆测试）为汇成股份主要收益来源，期内均录得收入增长，贡献60%以上营业收入，未来将继续作为其主要收益驱动力。汇成股份还有约三分之一收入来自COG（玻璃覆晶）、COF（薄膜覆晶）、销售回收金，其中来自销售回收金的收入贡献从2023年的5.6%增加至2025年的11.4%。

鉴于DDIC市场相对集中的性质，汇成股份的大部分收入来自前五大的客户。2025年，汇成股份已经为全球前五大DDIC设计公司中的四家，中国内地前十名中的九家提供服务。客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、硅创电子、集创北方、奕力科技、云英谷科技、新相微电子、晶门科技。期内，其来自五大客的收入占比分别为72.6%、66.4%、68.9%，最大客户贡献31.7%、24.2%、27.5%的销售额，该客户为一家从事液晶显示器(LCD)驱动集成电路及SoC解决方案研发的公司，总部位于中国台湾，其股份于中国台湾证券交易所上市。

2025年，汇成股份前五大客户中，前三位均为中国台湾客户。中国台湾同时为汇成股份最大销售市场，期内分别贡献57.3%、53.3%、54%销售收入，来自中国内地市场的收入占比分别为40.8%、45.5%、45.2%。

03

年出货量稳步提升

折旧及摊销费用压缩利润空间

作为半导体封装及测试服务供应商，汇成股份的业务受半导体行业周期影响。包括宏观经济状况、半导体整体需求的变化、整个供应链的库存积压及去库存、技术转型、定价动态以及全行业的产能扩张。

随着消费电子、汽车电子、工业控制等领域需求回暖，半导体出货量增长，推动封装与测试需求同步提升，汇成股份收入有所增长，但毛利率呈现下滑趋势，各期分别为26.4%、21.8%、21.7%；净利润则连续下滑，对应利润率15.8%、10.6%、8.7%，两者差距不断拉大。

2024年，汇成股份毛利率同比下滑4.6个百分点，主要原因包括，凸块制造涉及使用黄金价格上涨，毛利率由2023年的23.6%降至2024年的21.2%；同时，产能升级阶段利用率较低，连同折旧增加，导致单位生产成本上升，CP毛利率由2023年的33.9%下降至2024年的25.9%。

2025年，汇成股份销售成本进一步增长18.87%，不过由于凸块制造和CP平均售价大幅上涨，出货量稳步提升，带动毛利额同步增加，毛利率变动相对稳定。

2023年-2025年，汇成股份销售成本中，原材料成本分别占比48.2%、50.6%、54.4%；折旧及摊销成本占比约26.8%、27.2%、26%，分别影响了2.45亿元、3.20亿元、3.63亿元利润。

各期，汇成股份毛利分别为3.28亿元、3.27亿元、3.77亿元，稳中有涨，但净利润出现下滑，各期分别为1.96亿元、1.60亿元、1.55亿元，经调整净利润2.29亿元、1.94亿元，1.92亿元。研发开支、融资成本、减值亏损的增加，都在挤压利润空间。

各期，汇成股份研发开支分别为7885.7万元、8940.7万元、1.18亿元，对应费用率6.4%、6.0%、6.6%。2025年金额同比大涨，主要受原材料成本增加和折旧及摊销增加影响。

同期，汇成股份融资成本分别为109.7万元、2267.2万元、3750.1万元，折旧及摊销分别影响2.75亿元、3.57亿元、4.15亿元利润。

净利润下滑，但汇成股份的经营现金流稳中有增。各期，其经营活动现金净额分别为3.52亿元、5.01亿元、6.93亿元，主要来自当期利润。

同期，公司的投资活动现金流持续录得净流出，近三年累计使用现金净额约24.4亿元，主要用于购买理财产品、购置物业、厂房及设备、无形资产等。

截至2026年3月31日汇成股份账上现金及现金等价物2.71亿元，较2025年末翻倍，同期短期有息负债1.74亿元。

附：汇成 股份上市发行中介机构清单

独家保荐人：中国国际金融香港证券有限公司

独家整体协调人：中国国际金融香港证券有限公司