兄弟们！太猛了，半导体上天了，目前没有看到要停下来的势头

5月20日半导体板块再度集体大涨，申万半导体指数大涨超4%，联云科技、上海晶合20CM涨停，华虹公司、中科飞测、拓荆科技等涨超14%创新高，中芯国际涨超12%，晶方科技、兆易创新等多只成分股涨停。

半导体产业链全线大涨的核心逻辑在于两大存储龙头IPO催化，上游设备、零部件、材料需求释放。

长江证券认为，2025至2027年全球晶圆厂设备支出将持续增长。国内龙头在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备领域市占率稳步提升，且研发投入持续加码，产品矩阵不断完善，在国产化替代趋势下长期成长性明确。

值得注意的是，AI产业的爆发，带动了市场对CPU、GPU、光芯片、存储芯片等需求的爆发，进而带动封装产业需求的爆发。

　从产业规模来看，国盛证券表示，全球先进封装市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元（按最新美元人民币中间价计算，约4613亿元），2024-2029年复合增长率为10.6%；预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，快于全球先进封装市场的增速。

问题是现在半导体不管是设备、材料、先进封装还是AI芯片越不敢买越涨，怎么办，有没有低位，尤其是核心领域如先进封装领域取得突破的公司。

经过深度梳理和挖掘，挖掘到了一家曾经的牛股，目前具备起爆的潜质的公司，现在把这家公司核心优势梳理出来供大家参考。

首先，公司是江苏镇江国资委旗下，主营集成电路和园区环保服务，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系。

其次，子公司上海旻艾为国内独立第三方测试龙头，专注中高端 IC 测试，覆盖 8/12 英寸晶圆，支持 7-28nm 先进制程，产品包括通讯、存储、AI、射频及汽车电子芯片，测试业务产能接近满产，充分受益于AI高增长增量爆发带来的业绩提升。

第三，公司切入TSV先进封装赛道，手握TSV硅通孔核心技术。子公司苏州科阳为全球第三家具有12吋CIS TSV大规模量产能力的生产线。

TSV(硅通孔)技术通过垂直互连实现芯片堆叠，可将成熟制程（7nm/14nm）芯粒性能等效提升至3nm级，是国产半导体绕过EUV光刻机瓶颈、实现弯道超车的关键。

第四，公司业绩年报与一季报业绩均呈大增态势。公司2025年归母净利润为5313.95万元，同比增长124.88%，主要因集成电路测试业务客户拓展及产能利用率提升；2026年第一季度实现归母净利润3840.30万元，同比增长145.63%。

第五，公司作为先进封装的龙头之一，年初以来涨幅仅20%左右，明显属于滞涨，但机构已经在一季度开始大举加仓，瑞银集团、高盛、摩根士丹利三大外资分别新进128.97万股、117万股、97万股。

第六，公司股价目前仅18元左右，市值百亿出头，低位低价，主力资金更是连续10个交易日抢筹，合计近5亿元，后市存在明显的补涨预期。

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