高位惊雷！7家半导体龙头深夜扎堆披露减持计划，合计套现近127亿
5月22日晚间，A股半导体板块迎来重磅减持潮。包括中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、灿勤科技、晶升股份、广立微等7家产业链上市公司集体披露股东减持计划，覆盖半导体设备、芯片设计、材料等多个核心细分领域，合计拟减持金额达126.92亿元，引发市场高度关注。本轮密集减持，正值半导体板块强势上涨的高位节点。
上周，半导体板块成为A股最强主线，个股持续冲高。5月21日，中华半导体芯片指数创下18676.56点的历史新高，科创50指数同步刷新历史纪录；当日共有46只半导体个股创下股价历史新高，集中于设备、材料、设计等关键环节。
龙头个股表现尤为亮眼：中微公司、澜起科技本周内双双刷新股价历史高点，其中中微公司总市值一度突破3000亿元；翱捷科技21日盘中最高价达129.49元，距上市首日历史最高价仅差0.62元，4月以来累计涨幅达72.5%；受益于碳化硅概念热炒，晶升股份4月以来大涨134%，并于5月15日创下79.9元的历史高位。
值得注意的是，本次减持呈现鲜明特点，询价转让成为重要选择。澜起科技、灿勤科技、晶升股份三家公司均采用询价转让方式，区别于传统集中竞价或大宗交易。该方式仅面向专业机构投资者，不直接影响二级市场散户，且受让方股份锁定6个月，可有效降低短期抛售压力，减少对股价的直接扰动。
其余四家公司则采用传统减持路径。中微公司、翱捷科技、长芯博创、广立微均公告，股东将通过集中竞价与大宗交易相结合的方式减持。其中，中微公司同时发布大股东及董监高减持计划，涉及董事长尹志尧在内的7名高管。从减持规模来看，半导体设备龙头中微公司以60亿元居首；内存接口芯片龙头澜起科技次之，拟减持33.24亿元；第一大股东阿里巴巴时隔半年再度减持翱捷科技，计划减持不超过1254.90万股（占总股本3%），对应金额约14.53亿元。
此外，广立微实控人及董监高拟减持对应金额约3.76亿元；“十倍股”长芯博创股东拟减持对应金额约9.61亿元；灿勤科技两家股东拟询价转让对应金额约3.83亿元；晶升股份股东拟询价转让对应金额约1.85亿元。
此次半导体板块高位密集减持，是产业资本在板块估值处于历史高位阶段的集中兑现行为，后续板块走势及市场情绪变化，仍需持续关注。