上证报中国证券网讯（记者 丁鹏）5月6日晚，鼎龙股份公告称，公司子公司在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，并获得客户订单。 公告披露，鼎龙股份子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV抛光液领域实现产品突破。 其中，鼎龙股份自主研发的大硅片精抛液产品近期成功通过客户严苛的产品认证，正式获得订单，并已启动批量交付。该产品主要应用于12英寸（300mm）单晶硅晶片制造环节。 鼎龙股份表示，本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的业务范围，从已有的半导体器件后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域，进一步打开市场空间。 氧化铈抛光液产品方面，鼎龙股份自主研发生产的氧化铈CMP抛光液产品，成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段。 鼎龙股份介绍，氧化铈抛光液产品市场长期由国外厂商主导，公司从氧化铈研磨粒子攻坚，再通过配方调试匹配用户需求，仅耗时一年顺利通过客户全流程验证，实现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应。 值得一提的是，目前鼎龙股份已成功实现超纯硅、高纯硅、氧化铝、氧化铈四大系列核心研磨粒子的自主研发与规模化生产，配套抛光液产品全面覆盖半导体制造各关键制程环节。氧化铈抛光液的客户突破与订单落地，补齐了公司在高端CMP抛光液全品类布局中的关键拼图。 此外，鼎龙股份自主研发的TSV（硅通孔）抛光液，已顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证并实现技术产业化突破，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖。 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在锂电辅材等领域的创新材料端进行拓展布局。

上证报中国证券网讯（记者 丁鹏）5月6日晚，鼎龙股份公告称，公司子公司在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，并获得客户订单。

公告披露，鼎龙股份子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV抛光液领域实现产品突破。

其中，鼎龙股份自主研发的大硅片精抛液产品近期成功通过客户严苛的产品认证，正式获得订单，并已启动批量交付。该产品主要应用于12英寸（300mm）单晶硅晶片制造环节。

鼎龙股份表示，本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的业务范围，从已有的半导体器件后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域，进一步打开市场空间。

氧化铈抛光液产品方面，鼎龙股份自主研发生产的氧化铈CMP抛光液产品，成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段。

鼎龙股份介绍，氧化铈抛光液产品市场长期由国外厂商主导，公司从氧化铈研磨粒子攻坚，再通过配方调试匹配用户需求，仅耗时一年顺利通过客户全流程验证，实现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应。

值得一提的是，目前鼎龙股份已成功实现超纯硅、高纯硅、氧化铝、氧化铈四大系列核心研磨粒子的自主研发与规模化生产，配套抛光液产品全面覆盖半导体制造各关键制程环节。氧化铈抛光液的客户突破与订单落地，补齐了公司在高端CMP抛光液全品类布局中的关键拼图。

此外，鼎龙股份自主研发的TSV（硅通孔）抛光液，已顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证并实现技术产业化突破，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖。

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在锂电辅材等领域的创新材料端进行拓展布局。