原创首发 | 金角财经（ID: F-Jinjiao)

作者 | 田羽

中芯国际，交出了一份让人又爱又恨的成绩单。

2025年，它实现营收673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%；扣非净利润41.24亿元，同比暴增55.9%。

数字相当漂亮，拆开却全是暗涌。

AI浪潮把全球存储价格推上天，本该是半导体全链条的狂欢。可对中芯国际来说，最肥的那块肉它没真正尝到，反而先被存储涨价传导到手机、PC、消费电子终端后的需求压制给狠狠反噬。

这也带出了中芯国际当下最真实的处境，就是需求端很多时候不由自己说了算，可能正因为如此，中芯国际这些年真正能抓在自己手里的，其实只剩下一件事——扩产、持续扩产，把产能、份额和控制力牢牢攥住再说。

问题是，扩产从来不是温柔乡。数千亿元资本开支砸下去，确实砸出了月产能超100万片（折合8英寸）、产能利用率飙至93.5%的硬实力，行业地位更稳了。但代价也来得凶狠：折旧负担像枷锁一样越来越重，盈利能力被持续拉扯，现金流隐隐透出压力。

然而，就在业绩与资金双重压力慢慢浮出水面之际，财报里却释放出一个极具野心的重磅信号：中芯国际不仅在先进制程上持续突破，更成立先进封装研究院。

这一步看似低调，但其实把中芯的技术底牌，从“能不能做出来”直接推向了“做出来以后怎么真正值钱”。

在万字年报的字里行间，这或许才是比任何利润数字都更值得细品的转折。

存储行情下的尴尬

2025年，中芯国际的业务结构出现些微妙变化。

智能手机收入占比从2024年的27.8%大幅降至23.1%；相比之下，消费电子占比由37.8%上升至43.2%，工业与汽车由7.8%上升至11%。

表面看，这是业务多元化、可喜可贺；往骨子里挖，却更像手机这个原本最核心、技术含量最高的地盘，正承受越来越明显的挤压。

而这背后的推手，就是存储价格的疯狂上涨。

从2025年9月开始，全球存储市场进入一轮罕见的涨价周期，DRAM等多个品类价格明显上行，市场甚至开始用“超级周期”来形容这一轮行情。

存储器涨价带来的连锁反应也很快传导到终端：手机、PC等整机成本上升，品牌厂商被迫提价，而一旦终端价格上涨，消费需求自然会被压制。

TrendForce等机构因此大幅下修2026年智能手机和笔电出货预测，Counterpoint甚至预警智能手机出货可能下滑约12%。

这对中芯国际来说，并不是什么好消息。中芯国际的手机端业务，本来就高度依赖终端景气度。手机卖得动，芯片出货才有保障；手机卖不动，订单自然就会承压。

不过，真正尴尬的地方还不止于此。很多人可能会问，既然这轮存储行情这么火，中芯国际难道一点红利都吃不到吗？问题恰恰就在这里：中芯国际虽然也有存储相关业务，但它押注的方向，和这轮最赚钱、最受市场追捧的标准内存，并不是一回事。

财报显示，中芯国际在存储端的布局，主要是嵌入式非易失性存储和独立非易失性存储。

听起来都带“存储”两个字，但它们和这轮最火的DRAM，其实不在同一条赛道上。

DRAM更像电子设备运行时的“临时工作台”，无论是服务器处理数据，还是AI硬件做训练和推理，都离不开它的高速读写能力。所以只要AI算力继续扩张，DRAM往往就是最先被点燃的一环。

而中芯国际布局的嵌入式非易失性存储和独立非易失性存储，逻辑更偏向“把数据留住”，下游更多集中在汽车电子、工控、物联网这些特色场景。它们当然也重要，但无论是需求爆发力，还是盈利弹性，都和DRAM不是一个量级。

结果就是中芯国际在这一轮存储行情里的处境相当尴尬：最热的钱，并没有真正落到自己口袋里；可最直接的冲击，却先传到了自己的客户那一端。

扩产的代价

既然需求端不可控，那中芯国际能抓住的，就只剩下自己最有把握的东西：扩产。这正是中芯国际这几年最清晰、也最坚决的一条战略主线。

2022年-2025年，中芯国际资本开支分别为63.5亿美元、74.7亿美元、73.3亿美元和81亿美元，2026年预计与2025年的81亿美元大致持平。五年累计近373.5亿美元，折合人民币约2600亿元，堪称豪赌。

与此同时，中芯国际不只大建新产能，还在强化核心资产控制权。

2025年12月30日，中芯国际公告称，拟以每股74.2元的价格发行约5.47亿股普通股，向中芯北方少数股东购买公司49%的股权，交易总价约为406.01亿元。中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12英寸晶圆厂，员工超过2500人，月产能超过7万片。

高强度投入，确实也砸出了效果。2025年，中芯国际生产晶圆1012.63万片，月产能超过100万片（折合8英寸产能）。同时，产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点。

但代价也随之而来。扩产带来折旧暴增，固定成本高企。一旦价格环境不够强，或者新增产能释放节奏快于需求修复，利润表立刻被拖累。

中芯国际近年的毛利率变化，其实已经把这个问题写得很清楚了。

2022-2024年，中芯国际毛利率分别为38.3%、21.89%、18.59%，遭遇了连降；2025年虽然触底反弹，但更多只是因为2024年的基数实在太低。

而真要拆到每季度来看，中芯国际的盈利压力依然很大。2025年第四季度，中芯国际季度毛利率为17.38%，显著低于当年第三季度的25.49%，也低于2024年同期的21.09%。

而比毛利率更现实的，是现金流压力。

2023-2025年，中芯国际“购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金”分别为538.65亿元、545.59亿元和599.51亿元，连续三年每年砸出500多亿元，2025年更是快到600亿元。

问题在于，钱的一头在持续往外流，另一头却没有同步变得更宽裕。虽然利润大涨，但同期中芯国际经营现金流净额却下滑了11.38%，这背后很大程度是因为应收账款由2024年的29.23亿元大增至2025年末的61.68亿元，翻了超过一倍，远高于16.5%的营收增速。

这说明什么？中芯国际不仅要砸重金建厂买设备，还得在客户端让渡更多条件，才能把新增产能尽快填满。

规模上去了，控制力强了，但短期盈利韧性被明显拉扯，资金链像一根紧绷的弦，稍有风吹草动就隐隐作响。

先进制程突破

尽管业绩和资金压力已一点点浮出水面，中芯国际仍在最要命的地方继续重金投入，为的就是突破卡脖子。

2025年，中芯国际研发费用达到55.19亿元，2024年则为54.47亿元，连续两年研发投入超过50亿元，合计接近110亿元。

在持续投入背后，市场最关心的那个问题，其实一直没变：中芯国际现在到底能做到多少纳米？

过去几年，外界报道的拼图已逐渐完整：

2022年，行业观察机构TechInsights提到，中芯国际已经在交付使用7纳米技术制造的比特币挖矿芯片。2023年，TechInsights拆解华为Mate60Pro后又指出，其搭载的新麒麟9000S芯片由中芯国际制造，采用的是中芯当时最先进的7纳米工艺。

到了2025年，市场又传出新的信号。相关报道显示，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇科技研发的深紫外光（DUV）微影设备，并通过“多重图案化”技术来生产7纳米芯片。更进一步的说法甚至是，这类设备未来还有可能被逼到极限，去挑战5纳米处理器制造。

把这些零散信号串起来，其实可以看出一个大致轮廓：中芯国际大概率已经站在了7纳米逐步成熟、5纳米开始进入市场预期的节点上。

但如果只盯着“到底几纳米”，反而可能低估了中芯国际现在真正想做的事。事实上，在中芯国际2025年财报里，最值得反复咀嚼的一句，是“成立先进封装研究院”。

这句话看起来不像“7纳米”“5纳米”那么炸眼，但它真正透露出来的信息反而更深，因为这意味着中芯国际现在考虑的问题，已经不只是先进制程能不能突破，而是先进制程突破之后，怎么把这种工艺能力真正变成高端芯片的产品竞争力。

今天全球半导体竞争，早就不只是比谁的纳米数字更小了。纳米数当然重要，但真正决定一颗高端芯片最终有没有市场、值不值钱的，越来越是后面那整套系统能力。比如芯片之间怎么高效连接，怎么3D堆叠，带宽怎么拉满、功耗怎么压到极致、散热怎么解决。

这些都属于先进封装要解决的问题。没有这套能力配合，再先进的前道制程，很多性能潜力也释放不出来。

所以，中芯国际成立先进封装研究院，本质上不是一个简单的“补项目”，而是在补先进制程后面最关键的一截能力链。

而这件事更值得玩味的地方还在于，它其实从侧面强烈暗示：中芯国际对自己先进制程的推进，大概率已经有了比外界更强的底气和信心。

道理并不复杂。任何一家企业，只有当一项核心技术已经推进到一定阶段之后，才会开始往下一层去想。假如中芯国际的先进制程还停留在“能不能攻下来”的焦虑里，那它现在最该盯着的，应该还是工艺本身、良率本身，而不是先进封装，更不是高端产品竞争力怎么落地。

但现在，中芯国际显然已经把思路往后推了一步。

这，或许才是2025年财报里，最重磅的信号。

中芯国际的野心，已远不止追赶先进制程。它用扩产筑起规模壁垒，用持续高研发破技术关，用先进封装补上系统能力链，悄然在构建属于自己的“全栈竞争力”。存储周期的尴尬、扩产的沉重代价，都是成长中必须吞下的苦果。但当它一步步把“制程+封装”的能力链握紧时，真正的底牌，才刚刚开始亮出来。

外部环境依然复杂，折旧压力不会一夜消失，需求波动也会反复。但从中芯国际这一系列动作看，它已不再满足于做一家“大而稳”的代工厂。它想成为能真正扛起中国半导体高端突破的关键一环。

参考资料：

魔铁的世界《股价回到一年前，中芯国际为何没吃到内存超级周期的红利》

砺石商业评论《中芯国际“喜忧参半”：业绩虽创新高，但压力重重》