商道创投网・会员动态｜光羽芯辰・完成数亿元新一轮融资
《商道创投网》2026 年 03 月 31 日从官方获悉：光羽芯辰近日完成由多家产业资本与头部机构联合领投、老股东全线跟投的数亿元新一轮融资，本轮融资将进一步助力企业在端侧AI 芯片领域实现技术突破与规模化落地。
《商道创投网》创业家会员・单位简介
光羽芯辰是国内聚焦端侧人工智能芯片研发的高新技术企业，专注于为智能终端提供高性能、低功耗的算力解决方案。公司依托自主创新的芯片架构，在存算一体、3D 堆叠等关键技术上形成核心壁垒，能够高效支撑大模型在端侧设备上流畅运行。团队汇聚芯片设计、人工智能、先进工艺等领域资深专家，具备从架构定义、前端设计到后端实现的全链条研发能力，产品主要面向 AIPC、智能座舱、边缘计算、具身智能等高速增长场景，目前多款芯片产品已进入客户验证阶段，市场认可度持续提升。
《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？
光羽芯辰创始人周强博士表示，本轮融资资金将集中投入端侧AI 芯片的深度研发，加速新一代产品流片与量产准备，持续完善配套软件栈与工具链建设；同时加大市场拓展力度，深化与终端厂商的战略合作，推动产品在多场景规模化落地，并持续引进高端研发人才，夯实技术与人才壁垒，助力公司在国产端侧 AI 芯片赛道稳步领跑。
《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？
本轮领投方代表指出，端侧AI 正成为人工智能产业的核心增长点，光羽芯辰凭借原创技术架构与工程化能力，精准解决行业算力与功耗痛点，团队兼具技术深度与产业视野，商业化路径清晰可行，在国产替代大趋势下具备显著成长潜力，是硬科技赛道中极具价值的优质标的。
《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：当前国家持续出台政策支持半导体与人工智能产业创新发展，创投机构积极响应并精准布局硬科技优质项目，充分体现出资管机构审慎尽责的专业态度。光羽芯辰深耕核心技术，以自主创新助力产业升级，创业精神与赛道价值值得肯定。多方协同不仅推动企业成长，更助力构建健康有序的创投生态，为实体经济高质量发展注入持续动力。