一PCB厂正式启动主板上市~
通过项目实施，红板科技将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平；同时优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。
招股意向书指出，随着中国PCB产业稳步增长、产业整合加快、下游新兴产业需求增长，以及大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，高端PCB市场需求将持续增长，对公司产能、制程能力、技术水平提出更高要求。本次融资将有助于缓解HDI板产能瓶颈，提升高阶HDI板制程能力，增强在消费电子、汽车电子、高端显示等领域的市场地位。
红板科技在HDI板领域深耕二十年，是行业内少数能规模化生产高层数任意互连HDI板的企业之一，最高层数可达26层。公司在手机HDI主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。
凭借技术实力和可靠质量，红板科技在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域积累了深厚客户基础。消费电子领域客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等终端品牌，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等ODM企业，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等锂电池制造商；汽车电子领域与伟创力、科世达、马夸特、美乐科斯、比亚迪等保持合作；高端显示领域与兆驰股份、洲明科技等LED企业建立稳定关系；通讯电子领域为移远通信、广和通等模组厂商提供PCB产品。
财务数据显示，报告期内公司营业收入分别为233,953.41万元、270,247.82万元和367,701.62万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为8,703.81万元、19,353.80万元和52,115.85万元，收入增速较快，盈利能力持续增强。
未来，公司将继续发展IC载板业务，加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，拓展国内外知名封测企业供应链，提高IC载板市场竞争力。同时，公司将持续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，深化以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，巩固研发技术能力，推动多终端业务协同发展，致力于成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。
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