近日，国家知识产权局正式公布了新一批国家知识产权示范企业和优势企业名单。位于四川天府新区的成都市易冲半导体有限公司（以下简称易冲半导体）作为无线充电领域头部企业，成功入选“国家知识产权示范企业创建对象名单”。 这一身份的转变，意味着企业在底层技术与专利储备上跨越了新的门槛。易冲半导体副总经理汤琦在接受记者专访时，试图拆解公司跨越技术门槛的商业逻辑，并呈现产业一线对于区域高质量发展的真实诉求。

复盘底层研发协同路径与海外布局探索

芯片设计行业的竞争，从一开始就是一场深度融入全球化的竞合。在复盘公司从“成都市高价值专利培育中心”一路走来的历程时，汤琦坦言，在成长为国家知识产权优势企业的过程中，底层技术研发和全球专利布局是企业面临的核心瓶颈。

这种棘手首先体现在底层技术面临海外先发企业专利护城河的客观现实上。在无线充电、车规级电源管理等核心领域，国际企业早已构筑了严密的技术壁垒。对于易冲半导体而言，既要突破技术空白，又要妥善处理合规风险，研发动作与专利布局必须保持高度同步，执行难度极大。

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其次是全球化布局带来的高昂隐性成本。芯片行业是典型的全球化竞争，产品卖到哪里，专利就必须提前布到哪里。汤琦回忆，早期阶段企业面临着海外布局成本高、周期长、保护范围不全以及维权经验不足等现实问题。在瞬息万变的市场中，稍有滞后就可能错失市场准入先机，带来较大的不确定性。

在易冲半导体发展的关键期，天府新区的政策工具在多个实质性环节发挥了风险分担的作用。 汤琦向记者介绍，天府新区通过高价值专利培育、快速预审等一站式服务和资金配套，直接有效缓解了企业在专利布局上的高成本与长周期压力。

共探本土半导体产业链协同方向

无线充电与模拟芯片赛道技术迭代极快，市场竞争激烈。如何跨越从知识产权到市场占有率的商业转化周期？易冲半导体展现出了极具实操性的变现路径。

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在商业转化上，易冲的变现逻辑主要体现在“标准共建”与“模式创新”两个维度。 一方面，通过参与Qi国际标准制定并对专利实施分层（核心专利自用、外围专利授权），易冲试图构建“标准+专利”的综合保护体系。

另一方面，聚焦车载与高端消费电子等高毛利市场，公司推出的“芯片+专利授权”捆绑模式，直接降低了下游客户的合规与研发成本。这一让利逻辑，正成为其赢得汽车前装供应链、获取头部订单的关键优势。

汤琦以行业视角的敏锐度，对当前本土产业链协同提出了建设性的思考。

在产业链的物理聚集与化学反应上，汤琦建议，目前上游芯片配套、封装测试、车规级器件等环节企业聚集度尚待提高，下游车企、终端厂商与本地芯片企业之间需要建立起联合研发与场景落地的常态化对接机制，以打造出高效的就近配套闭环。

从全球市场的激烈竞争中一路走来，易冲半导体已用实际的商业转化证明了自身在硬科技领域的造血能力。而在未来更加激烈的行业竞合中，如何将企业的技术优势与区域的产业链闭环深度融合，持续倾听并回应企业在本地配套上的真实诉求，将是天府新区与本土科创企业携手推进的重要方向。

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