在2025年，小米手机依旧是国产手机厂商中出货量最高的企业，仅次于苹果三星，稳居全球智能手机出货量第三。在2021年到2025年这五年，小米抓住了华为手机被打压导致出货量大跌的机遇，补位成功。

未来5年，小米的发展方向和重心在哪里？

据媒体报道，小米创始人雷军近日为公司未来五年的发展定下了明确的战略基调：将集中优势力量，重点攻坚芯片、人工智能（AI）、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力 。

这一宣言不仅展现了小米深耕硬核科技的决心，也揭示了其构建封闭、高效生态系统的宏伟蓝图。

在芯片领域，小米已经迈出了坚实的一步。去年，小米成功推出了备受瞩目的玄戒O1自研芯片，这是中国大陆第一款自主设计的3nm芯片，采用了台积电先进的第二代3nm工艺，集成了高达190亿个晶体管 。

其CPU采用了创新的2+4+2+2十核四丛集设计，包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，还有两颗1.8GHz的Cortex-A520小核，性能直接跻身行业第一梯队 。

搭载玄戒O1的小米15S Pro等产品上市后，整体表现和用户口碑都不错，为其自研芯片之路打响了第一炮。根据最新爆料，小米并未止步，下一代玄戒O2芯片的研发已经加速，预计会在今年二季度至三季度登场，大概率在9月左右与消费者见面 。

此前在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，雷军就曾发言称：2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师” 。

从目前的产品规划来看，雷军提到的这款具有里程碑意义的产品，极有可能就是搭载玄戒O2自研芯片的新一代旗舰手机，业界普遍预计其将被命名为小米17S Pro 。

据悉，玄戒O2芯片将继续采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模和更优的设计，保底可带来15%以上的IPC（每时钟指令数）提升，并有希望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，届时性能表现将更加值得期待 。

除了芯片硬件的突破，小米在AI实力方面也迎来了关键人物。被媒体誉为“天才少女”的罗福莉在加入小米后，已经以小米MiMo大模型负责人的身份公开亮相 。在此前的技术发布会上，她分享了小米AI大模型的最新成绩。

罗福莉所带领的团队推出的Xiaomi MiMo大模型，特别是轻量化的MiMo-V2-Flash模型，其代码能力已跻身全球前二 。罗福莉强调，团队的目标是让AI智能从语言走向物理世界，深度融合进小米的“人-车-家”全生态 。

而在操作系统层面，小米也在进行一场深刻的变革。系统方面，多方爆料证实，小米正对澎湃OS进行大刀阔斧的改革，逐步剔除部分老旧代码，以减轻历史包袱 。

目前，在澎湃OS 3.1中，天气、相册等系统应用已开始剥离MIUI时代遗留的SDK组件 。预计在今年8月发布的澎湃OS 4，有望成为首个真正意义上的“零遗留”系统版本，彻底清除从MIUI初期积累至今的残余代码 。

更为关键的是，下一代澎湃OS可能会将部分底层框架替换为原生自研架构，并深度嵌入自研AI大模型，实现系统级AI能力 。

这一系列动作，让人不禁联想到华为鸿蒙系统的发展路径，从安卓混血鸿蒙，再到纯血鸿蒙。澎湃系统或同样通过先兼容安卓以维持生态稳定，再逐步剔除安卓代码、走向完全独立的方式，打造一个纯自研、未来可能不再支持安卓应用的“纯血”澎湃系统。

这或许正是小米的雄心所在：一步步完成生态重建，最终实现从底层芯片到操作系统，再到上层AI应用的全面闭环。

当玄戒O2芯片、澎湃OS 4与MiMo大模型在2026年实现“大会师”，小米将向外界展示一个前所未有的、软硬芯深度协同的完整生态力量。这不仅是对其“成为全球硬核科技公司”目标的最佳诠释，也将为其在未来的全球科技竞争中筑起一道最坚实的护城河。

雷军公布小米未来五年重心：主攻芯片+系统+AI，打造硬核科技企业。华为是自研麒麟芯片+自主鸿蒙生态+华为AI，苹果有自研A系列芯片+自主iOS生态+苹果AI，小米若能做好芯片+操作系统+AI这“三驾马车”，成为比肩华为苹果的硬核科技公司，自然是水到渠成了。