2月12日,沪电股份(002463.SZ)公告,公司董事会审议通过投资新建“高端印制电路板生产项目”,拟竞拍约66678.4平方米土地使用权,项目建设期2年,总投资约33亿元人民币。
公告称,本项目生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流 PCB,以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求,建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模,年新增营业收入30.5亿元人民币。管理层获授权在30%幅度内调整投资总额、项目进程及市场定位。
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