（来源：帝科股份）

2026年6月3日至5日，2026 ATC上海国际汽车动力展在上海新国际博览中心举行。帝科股份（300842.SZ）旗下湃泰PacTite®携车规级烧结银及烧结铜互连材料解决方案亮相，并在同期举办的第四届功率半导体技术高峰论坛上，重点发布面向高可靠功率半导体封装应用的氧化可控型铜烧结浆料技术。

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烧结互连材料产品组合，覆盖功率模块多元封装需求

展会现场，帝科湃泰PacTite®展示了面向IGBT、SiC车载功率模块等高可靠封装应用需求，覆盖芯片粘接、基板互连等典型封装场景的无压烧结银、压力烧结银及压力烧结铜等烧结互连材料产品组合。系统呈现了帝科湃泰PacTite®在高导热、高附着力、低空洞及工艺适配性等方面的技术特点，并与电驱系统、功率模块及封装工艺领域的业内人士围绕材料应用与工艺发展趋势进行了深入交流。

DECA600-PL97A无压烧结银可适配低温烧结工艺，无需加压即可实现良好烧结致密性与高温稳定性，适用于单管功率半导体封装等应用场景，并具备良好的自动化产线适配能力。

DECA610-03C纳米压力烧结银面向车载功率模块高可靠封装需求，具备高导热（＞200W/m·K）、低电阻率（＜2E-5Ω·cm）、低空洞率及高粘接强度（5×5mm² Sic芯片粘接推力＞150kg，低气孔率＜3%）等特点，满足AQG324车规认证标准。

此外，帝科湃泰PacTite®压力烧结铜相关产品及工艺样件也在展台同步展示。作为面向低银化、无银化封装趋势的重要材料方向，烧结铜在成本优化、工艺兼容及高可靠互连方面具备应用潜力。

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ATC功率半导体论坛：氧化可控型铜烧结浆料技术，探索无银化封装新路径

在展会同期举行的，2026第四届功率半导体技术高峰论坛上。帝科湃泰PacTite®技术专家发表《用于高可靠性功率半导体的氧化可控型铜烧结浆料》的专题报告，围绕车载功率半导体高可靠封装需求，分享DECA612系列压力烧结铜材料技术进展。

本次发布的DECA612-CUP02烧结铜浆料，围绕铜粉抗氧化处理、浆料配方设计及烧结工艺适配进行系统开发，可在高可靠功率半导体封装中实现稳定互连。该产品具备良好的粘接强度（＞50MPa）、抗热疲劳能力和耐温度冲击性能，可满足车载功率模块在高低温循环及复杂工况下的可靠性需求。

在工艺适配方面，DECA612-CUP02可匹配现有烧结银钢网印刷及有压烧结工艺体系，有助于降低客户导入新材料时的产线改造压力。同时，该材料可兼容SiC芯片、硅基芯片及AMB基板等多种基材，面向车载主逆变器、OBC、DC-DC等功率模块应用场景，为功率半导体封装互连提供更具成本竞争力的材料选择。

报告现场围绕800V高压电驱架构、SiC功率模块封装升级及烧结铜抗氧化设计等议题展开分享，并与现场专业观众就烧结铜材料导入、工艺兼容性及可靠性验证路径进行了深入交流。

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面向车规功率半导体需求，持续推进烧结互连材料国产化

随着新能源汽车高压化、SiC功率器件规模化应用加速，车载功率模块对高温可靠性、散热效率和长期服役稳定性提出了更高要求，烧结互连材料正成为功率半导体封装升级的重要方向。帝科湃泰PacTite®持续推进烧结银与烧结铜材料的国产化。其中，烧结银产品已实现车规量产应用，烧结铜产品已完成材料定型并进入客户送样验证阶段，逐步形成“烧结银+烧结铜”的互连材料完整产品布局，为新能源车企和功率半导体产业链提供稳定可靠的封装互连材料解决方案。